近日，陶氏公司（dow）发布消息称，公司荣膺5项r&d 100大奖，包括3项r&d 100产品奖、2023年度r&d研究员奖以及企业社会责任领域的特别表彰。
陶氏公司在机械/材料类别囊括3项大奖：无溶剂syl-offtm sl 184离型剂，减少了压敏工业中长期存在的雾化问题，能够帮助客户提高生产速度，产出具有优异离型性能的压敏胶标签；endurancetm hfdd-4201化合物，一种用于电缆系统全配方的高压绝缘产品，专门应用于高达500kv的地下和海底电缆；陶熙tc-4083可点胶式导热垫，一款创新的有机硅凯发k8国际手机app的解决方案，兼具高导热性、出色的可点胶性能和优异的热稳定性。
与此同时，陶氏公司的bharat indu chaudhary博士荣获首届r&d专业人员奖类别的r&d年度研究员奖，以表彰其最近在设计si-link dfdf-5451 nt快速湿气固化乙烯基硅烷共聚物方面取得的成果。