9月20日，德邦科技公告，已与封装环氧塑封料企业衡所华威电子有限公司（下称“衡所华威”）两大主要股东签署收购意向协议，拟通过现金方式收购其53%股权并取得衡所华威的控制权。公司100%股权双方初步协商作价范围为14亿元至16亿元，即此次交易金额约为7.4-8.5亿元。
值得一提的是，此次交易还存在经营业绩承诺。经各方初步协商，目标公司2024年预计实现净利润不低于人民币5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于人民币1.85亿元。如果未能如期完成，转让方则需向德邦科技进行业绩补偿。
环氧塑封料，是封装产业链的核心上游材料，衡所华威是这一领域目前国内龙头企业。
衡所华威成立于2000年，主营半导体及集成电路封装材料研发及产业化。公司目前由浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司分别持股35.5463%，此外股东还有上海衡所半导体材料有限公司等。
据prismark数据，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。
产品方面，公司现有生产线12条，拥有hysol品牌及kl、gr、mg系列等一百多个型号的产品，下游客户涵盖英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外行业头部企业。
收购方德邦科技则是国内高端电子封装材料头部企业。
德邦科技成立于2003年，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料四大类，下游涉及晶圆制造、集成电路封装、智能终端制造、新能源动力电池、太阳能电池等多领域。
从封装材料来看，公司封装材料主要基于电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种有机硅、特种聚氨酯四大类材料，可用于flip chip、晶圆级封装（wlp）、系统级封装（sip）和2.5d封装、3d封装等先进封装工艺环节。
其中在集成电路领域，公司目前出货产品主要有晶圆uv膜材料、芯片固晶材料（daf/cdaf）、lid框粘接材料（ad胶）、芯片级底部填充胶（underfill）、导热界面材料（tim）等，下游客户涉及通富微电、华天科技、长电科技、日月新等主流封测企业。
去年以来，公司daf膜已稳定批量出货、cdaf膜已通过国内部分客户验证；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号验证通过，目前正在加快导入。
业绩方面，据年报显示，2023年公司营业收入9.32亿元，同比维稳；净利润1.03亿元，前五大客户分别为宁德时代、上海顶宸、苏州瀚锐创、比亚迪、sunpower。今年上半年，公司实现营收4.63亿元，同比增长17.31%，其中集成电路封装业务增长贡献显著。
作为国内两大头部封装材料企业，公司主营应用领域有部分重合，但在产品、材料等层面能实现可观的互补效应。对此德邦科技也表示，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。
集成电路芯片级封装材料目前主要市场仍由国外企业主导，如德国汉高、美国富乐、3m、陶氏、杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等。与国际先进水平相比，国内目前仍存在一定的技术差距，此次两大国内头部封装材料企业强强联合，有望进一步加速这一领域替代进程。
此外从上半年市场数据来看，2024年半导体市场也正逐渐迎来复苏。据wsts的最新预测，全球半导体市场2024年总销售额预计达6112亿美元，同比增长16%。
在环氧塑封产品方面，据中国半导体支撑业发展状况报告，2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，同比增长1.98%，而包封材料中约90%为环氧塑封料，且当前大部分高端产品由海外企业供应，市场替代潜力可观。
来源:dt新材料